광유전학 광 전달 분해
광섬유 결합 광유전학 레이저 구조
광유전학은 빛에 민감한 단백질을 발현하도록 유전적으로 변형된 세포를 빛으로 제어합니다. 옵신이 사용 파장을, 조직의 조사량이 활성 강도를, 펄스와 반복률이 시간 정밀도를, 광섬유가 표적 전달을 결정합니다. 589/594 또는 635/640 nm는 여기서 638 nm 계열에 대응됩니다.
- 1부품표에서 부품 하나를 고릅니다.
- 2모듈 위에 놓거나 카드를 그냥 클릭합니다.
- 3그 역할과 파라미터, 그리고 이를 담당하는 모델명을 읽습니다.
부품표
모든 부품이 하나의 광학 버짓 안에 있습니다. 카드를 사진 위로 끌어 놓거나 클릭하십시오. 옆 패널이 그 부품의 파라미터로 채워집니다.
여기로 부품을 끌어 놓기 또는 부품표에서 카드를 클릭
조립도가 아닌 교육용 단면도입니다. 광원과 빔 성형 광학이 변조된 광섬유 출력으로 이어지고, 드라이버·방열·페룰이 조직 도달 광을 결정합니다.
부품 위치는 교육용 도식이며 조립도가 아닙니다. 배치와 분해 보기는 참고용입니다. 파라미터 값은 링크된 사양의 값입니다.
모든 부품을 파라미터별로
인터랙티브 보기와 같은 수치를 읽고 검색하고 인용할 수 있는 표로 정리했습니다.
광섬유 레이저 광원 뱅크 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다.
응용 맞춤형 광 전달 하위 시스템입니다. 형상, 손실, 안전성은 광유전학 프로토콜과 함께 검증해야 합니다.
| 중심 파장 | 405 nm |
|---|---|
| 출력, CW | 80 mW |
| 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다. | 488 nm 설계가 정하는 값 |
| 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다. | 638 nm 설계가 정하는 값 |
| 광섬유 코어 직경 | 3 µm |
| 커넥터 | FC/PC, SMA905, FC/APC |
광섬유 콜리메이터·결합 광학 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다.
응용 맞춤형 광 전달 하위 시스템입니다. 형상, 손실, 안전성은 광유전학 프로토콜과 함께 검증해야 합니다.
| 기능 | 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다. |
|---|---|
| 광섬유 인터페이스 | 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다. 설계가 정하는 값 |
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이색성 합파기 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다.
응용 맞춤형 광 전달 하위 시스템입니다. 형상, 손실, 안전성은 광유전학 프로토콜과 함께 검증해야 합니다.
| 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다. | 2 |
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| 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다. | 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다. 설계가 정하는 값 |
AOM 또는 기계 셔터 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다.
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드라이버·파형 제어기 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다.
응용 맞춤형 광 전달 하위 시스템입니다. 형상, 손실, 안전성은 광유전학 프로토콜과 함께 검증해야 합니다.
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광섬유 커넥터·패치 케이블 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다.
응용 맞춤형 광 전달 하위 시스템입니다. 형상, 손실, 안전성은 광유전학 프로토콜과 함께 검증해야 합니다.
| 커넥터 | 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다. 설계가 정하는 값 |
|---|---|
| 광섬유 길이 | 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다. 설계가 정하는 값 |
방열 경로·전원 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다.
응용 맞춤형 광 전달 하위 시스템입니다. 형상, 손실, 안전성은 광유전학 프로토콜과 함께 검증해야 합니다.
| 냉각 | 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다. 설계가 정하는 값 |
|---|---|
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이식형 페룰·광섬유 팁 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다.
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|---|---|
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하우징·인터록·상태 표시 이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다.
응용 맞춤형 광 전달 하위 시스템입니다. 형상, 손실, 안전성은 광유전학 프로토콜과 함께 검증해야 합니다.
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이 페이지의 모든 파라미터 값은 링크된 제품 페이지를 생성하는 카탈로그 기록에서 가져오므로 둘이 어긋날 수 없습니다.
이 파라미터를 뒷받침하는 부품
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이 항목의 기술적 의미는 연결된 부품의 파라미터와 적용 조건을 기준으로 설명됩니다.
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광유전학이 레이저 선정에 더하는 조건
효과는 커넥터 출력이 아니라 조직 조사량에 달려 있습니다. 광섬유 코어와 NA, 손실, 페룰이 전달 출력을, 펄스·반복률·듀티가 시간 정밀도와 발열을 결정합니다. 473→488, 589/594→638, 635/640→638 대체 시 옵신 스펙트럼과 안전성을 다시 검증해야 합니다.
옵신, 표적 부위, 자극 프로토콜을 보내 주십시오
옵신, 요구 조사량, 펄스열, 광섬유 종류, 이식 형상, 작업 거리를 알려 주시면 광원과 손실 예산, 안전 조건을 제안합니다.
