광섬유 결합형 레이저 분해
광섬유 결합형 단색 레이저 모듈의 구조
안정적인 단색 광섬유 모듈은 일련의 결정으로 구성됩니다. 주문 파장의 레이저 다이오드, 이를 작은 코어로 입사시키는 결합 광학계, 피그테일과 커넥터, 저잡음 드라이버, 제어 패널, 열 경로입니다. 이 분해 페이지는 V2.0 사양을 따르고, 405 - 980 nm 출력 표를 카탈로그 라인과 분리하며, 표 3의 코어 단위 불일치를 공급사 확인 사항으로 표시합니다.
- 1부품표에서 부품 하나를 고릅니다.
- 2모듈 위에 놓거나 카드를 그냥 클릭합니다.
- 3그 역할과 파라미터, 그리고 이를 담당하는 모델명을 읽습니다.
부품표
모든 부품이 하나의 광학 버짓 안에 있습니다. 카드를 사진 위로 끌어 놓거나 클릭하십시오. 옆 패널이 그 부품의 파라미터로 채워집니다.
여기로 부품을 끌어 놓기 또는 부품표에서 카드를 클릭
조립 도면이 아닌 교육용 단면도입니다. 다이오드와 입사 광학계는 왼쪽, 드라이버 보드는 위, 디스플레이는 상면, 방열판은 아래에 있으며 광섬유 피그테일 코일은 앞쪽에 있습니다. 정확한 내부 적층은 공개된 기계 도면에서 확인해야 합니다.
부품 위치는 교육용 도식이며 조립도가 아닙니다. 배치와 분해 보기는 참고용입니다. 파라미터 값은 링크된 사양의 값입니다.
모든 부품을 파라미터별로
인터랙티브 보기와 같은 수치를 읽고 검색하고 인용할 수 있는 표로 정리했습니다.
단색 레이저 다이오드 (LD) 광원
파장, 사용 가능한 광출력, 열 부하를 결정합니다. 주문 파장과 출력에 맞는 카탈로그 제품을 선택한 뒤 커넥터와 광섬유 유형을 확인하십시오.
| 파장 범위 | 405 - 980 nm (표 3) |
|---|---|
| 출력 | 20 - 100 mW (표 3) |
| 파장 공차 | ±5 nm |
| 스펙트럼 폭 | 2 nm typ (카탈로그) |
| 공간 모드 | TEM00 |
| 빔 품질 | M² ≤ 1.2 |
콜리메이션 및 광섬유 결합 광학계 빔 성형
결합 효율, 출력, 지향 안정성을 결정합니다. 다이오드 NA와 광섬유 NA가 맞지 않으면 입사 시 출력 손실로 이어집니다.
| 기능 | 콜리메이션 + 결합 |
|---|---|
| 광섬유 코어 (표 3 열) | 3 - 6.5 (단위가 nm로 인쇄됨; 확인 필요) 설계가 정하는 값 |
| V2.0 다른 위치의 광섬유 사양 | 3.5/125 μm |
| 개구수 | 0.12 - 0.13 (카탈로그 SM) |
| 결합 효율 | 구성별 측정 필요 설계가 정하는 값 |
| 코팅 | 파장별 AR: 사양 지정 필요 설계가 정하는 값 |
단일 모드 또는 편광 유지 피그테일 광섬유 출력
전달 길이, 커넥터 인터페이스, 편광 특성을 결정합니다. 굽힘 반경과 커넥터 청결도가 입사된 출력 중 실험에 도달하는 양을 좌우합니다.
| 광섬유 길이 | 1 m |
|---|---|
| 커넥터 옵션 | FC/PC | FC/APC | SMA905 |
| 광섬유 버전 | 단일 모드 | 편광 유지 단일 모드 |
| 편광비 | 50:1 (V2.0) |
| 일반적인 코어/클래딩 | 3.5/125 µm (파라미터 표) |
| 최소 굽힘 반경 | 광섬유별 확인 필요 설계가 정하는 값 |
고안정성 레이저 드라이버 보드 드라이버 전자부
출력 안정성과 잡음을 결정합니다. <1 % 장기 안정성과 <0.2 % RMS 잡음 수치는 다이오드뿐 아니라 드라이버와 열 제어 루프에도 좌우됩니다.
| 입력 | 5.0 V DC |
|---|---|
| 권장 전원 | DC 5 V / 2 A |
| 모드 | CW | 디지털 변조 |
| 장기 안정성 | <1% over 8 h, ±3 °C |
| RMS 잡음 | <0.2% |
| 피크 잡음 | <0.5% |
디스플레이 및 키 제어 조립체 제어 인터페이스
모듈을 기기로 전환합니다. 설정값을 노출하고 고장을 표시하며 광원이 허용 범위를 벗어나 동작하지 않도록 합니다.
| 디스플레이 | 패널 디스플레이: 유형 확인 필요 설계가 정하는 값 |
|---|---|
| 조작부 | 키 / 메뉴: 확인 필요 설계가 정하는 값 |
| 설정값 | 시동 및 최대 전압 |
| 고장 | 펌웨어에서 확인 필요 설계가 정하는 값 |
| 인터페이스 | 독립형 패널 |
| 언어 | 확인 필요 설계가 정하는 값 |
베이스플레이트와 방열판 열
다이오드를 지정된 케이스 온도로 유지합니다. 파장 드리프트, 출력 저하, 수명이 모두 온도에 따라 변하므로 열 경로는 광학 사양의 일부입니다.
| 베이스플레이트 온도 | 50 °C |
|---|---|
| 케이스 크기 | 90 × 48 × 52 mm |
| 냉각 | 베이스플레이트 + 방열판 |
| 동작 환경 | 10 - 40 °C |
| 열 경로 | LD와 드라이버를 베이스플레이트에 |
| 외부 방열판 | V2.0 권장 |
금속 하우징 및 광섬유 인터페이스 하우징
기계적 외형과 커넥터 인터페이스를 정의합니다. 모듈 장착 방식, 광섬유 배선, 방열판 체결 방식도 결정합니다.
| 하우징 | 90 × 48 × 52 mm |
|---|---|
| Material | 가공 알루미늄: 확인 필요 설계가 정하는 값 |
| 광섬유 인터페이스 | FC/PC | FC/APC | SMA905 |
| 장착 | 베이스플레이트 홀: 도면 확인 필요 설계가 정하는 값 |
| 보호 등급 | 사양 지정 필요 설계가 정하는 값 |
| 표기 | 모델, 파장 및 등급 |
이 페이지의 모든 파라미터 값은 링크된 제품 페이지를 생성하는 카탈로그 기록에서 가져오므로 둘이 어긋날 수 없습니다.
이 파라미터를 뒷받침하는 부품
아래 모든 수치는 링크된 제품 페이지를 생성하는 것과 동일한 카탈로그 기록에서 읽습니다. 이 페이지에서 다시 적은 값은 없습니다.
가시광 단일 모드 라인
100 mW 638 nm 제품을 포함한 405 - 660 nm 단일 모드 모듈입니다. V2.0 표의 표시된 행에 가장 가까운 카탈로그 항목입니다.
근적외선 단일 모드 라인
센싱, 분광 및 기기 통합용 785 - 1064 nm 단일 모드 모듈입니다. 이 범위에서 코어는 5 µm에서 9 µm로 커집니다.
고출력 다중 모드 옵션
입사단이 밀리와트가 아닌 와트를 전달해야 할 때 이 계열은 105 - 400 µm 다중 모드 광섬유와 SMA 또는 FC 커넥터로 전환합니다.
자유 공간 다이오드에서 커넥터형 광섬유 출력까지
LD는 파장과 사용 가능한 출력을 정합니다. 입사 광학계는 결합 효율과 정렬 공차를 맞바꿉니다. 피그테일과 커넥터는 빛을 기기로 전달합니다. 드라이버는 전류와 잡음을 유지합니다. 베이스플레이트는 다이오드 케이스 온도를 유지합니다. V2.0 표는 20 - 100 mW에서 405 - 980 nm를, 카탈로그 계열은 다중 모드 광섬유에서 최대 3 W로 405 - 1064 nm를 포괄합니다. 응용 목표에는 표를, 출하 부품에는 카탈로그 기록을 사용하십시오.
파장, 출력, 커넥터를 알려 주십시오
주문 파장, 광섬유 출력, 코어와 커넥터, 편광 유지 필요 여부를 알려 주십시오. 카탈로그 모듈을 매칭하고 공급사 확인이 필요한 V2.0 표 행을 확인해 드립니다.
